En motivo del lanzamiento de la nueva pàgina web de 3DCPI, se convoca el:
El objeto del concurso para esta primera edición és diseñar una funda para un Iphone5, que sea fabricable mediante una Impresora 3D o cualquier otra tecnologia aditiva (SLS, SLA, DLP...).
De esta forma 3DCPI quiere darse a conocer y hacer difusuón de las tecnologias de impresión 3D entre los profesionales del diseño, estudiantes y aficionados o cualquier persona con espiritu inquieto y creativo.
El plazo de inscripciones y presentación de los diseños finaliza el dia 31 de Agosto del 2014, a partir de esta fecha se comunicarà a los participantes y en varios medios de difusión los finalistas del concurso y la fecha de entrega del primer premio al ganador del concurso.
La entrega del premio de realizará en las instalaciones de 3DCPI, en el lugar y fecha que se comunicará mas adelante.
Aquí se pueden encontrar las bases del concurso para su descarga así como el formulario de inscripcción.
Mucha suerte a todos los participantes!!!
Mucha suerte a todos los participantes!!!
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